9月1日，芯碁微装（688630.SH）发布公告称，公司已于2025年8月31日向香港联合交易所有限公司提交了H股股票发行及在香港联交所主板上市的申请，并于当日在香港联交所网站披露了此次发行上市的申请材料。该次发行的对象将限定为符合条件的境外投资者以及依据中国法律法规可进行境外证券投资的境内合格投资者。芯碁微装表示，本次发行上市还需获得中国证券监督管理委员会、香港证监会、香港联交所等相关政府机关、监管机构及证券交易所的批准、核准或备案，且需结合市场状况及其他因素方能实施，因此存在不确定性。（央广财经）